近日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)在广州黄埔区知识城国际会展中心盛大举行。中国电子院亮相IC制造与生态发展论坛，并以《数字孪生工厂赋能半导体智能制造》为题作主题分享，共同展望半导体行业的数智化转型蓝图。

        5G时代的到来，不仅标志着通信技术迎来重大飞跃，更催生半导体行业迎来了蓬勃发展的新纪元。在新质生产力推动新型工业化发展的大背景下，中国电子院深入耕耘，探索传统产业的数字化、智能化改造。在此基础上，提出了全生命周期数字孪生工厂解决方案，即在工程建设规划设计阶段，构建贯穿全生命周期的全要素、全流程、全系统的数字孪生工厂，达到降低工厂建设投资，提高生产运行效率，缩短建设周期，降低运行成本的“ITEC”目标。

（数字化技术中心常务副总监程星华代表电子院作报告）

        半导体工厂规划设计阶段存在各种条件不确定、缺少量化指标、厂务设计与制造工艺断点等问题，给工厂设计工作带来很大挑战。基于复杂系统仿真的正向数字孪生设计能力，中国电子院提出数字孪生综合解决方案，为化解上述难题探索出了自己的路径，并已经在若干项目中进行了实践。方案从精益组线与产能提升的角度切入，根据设备选型与配置实现多产品组合寻优和最佳排产策略定位；在物流规划环节进行快速比选寻优，实现空间优化与效率提升；围绕精准用能与厂务系统设计，从工艺需求与设备用能特点分析出发，进行厂务系统仿真分析与优化；在工厂运维阶段，通过数字孪生平台实现精益化管理。

        当前，中国电子院正携手众多客户伙伴，致力于深度挖掘智能制造场景下的需求和痛点，在规划设计建设运维全生命周期实现降本增效，大力提升产业竞争力。中国电子院将积极响应新一轮科技革命和产业变革的时代要求，加快数智化转型步伐，培育新质生产力，为高科技电子工厂规划设计提供一条高质量发展新路。

（中国电子院与会人员合影）