中国电子院数字方案赋能半导体智能制造转型升级

日期: 2024-06-05

        近日,第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)在广州黄埔区知识城国际会展中心盛大举行。中国电子院亮相IC制造与生态发展论坛,并以《数字孪生工厂赋能半导体智能制造》为题作主题分享,共同展望半导体行业的数智化转型蓝图。

        5G时代的到来,不仅标志着通信技术迎来重大飞跃,更催生半导体行业迎来了蓬勃发展的新纪元。在新质生产力推动新型工业化发展的大背景下,中国电子院深入耕耘,探索传统产业的数字化、智能化改造。在此基础上,提出了全生命周期数字孪生工厂解决方案,即在工程建设规划设计阶段,构建贯穿全生命周期的全要素、全流程、全系统的数字孪生工厂,达到降低工厂建设投资,提高生产运行效率,缩短建设周期,降低运行成本的“ITEC”目标。

(数字化技术中心常务副总监程星华代表电子院作报告)

        半导体工厂规划设计阶段存在各种条件不确定、缺少量化指标、厂务设计与制造工艺断点等问题,给工厂设计工作带来很大挑战。基于复杂系统仿真的正向数字孪生设计能力,中国电子院提出数字孪生综合解决方案,为化解上述难题探索出了自己的路径,并已经在若干项目中进行了实践。方案从精益组线与产能提升的角度切入,根据设备选型与配置实现多产品组合寻优和最佳排产策略定位;在物流规划环节进行快速比选寻优,实现空间优化与效率提升;围绕精准用能与厂务系统设计,从工艺需求与设备用能特点分析出发,进行厂务系统仿真分析与优化;在工厂运维阶段,通过数字孪生平台实现精益化管理。

        当前,中国电子院正携手众多客户伙伴,致力于深度挖掘智能制造场景下的需求和痛点,在规划设计建设运维全生命周期实现降本增效,大力提升产业竞争力。中国电子院将积极响应新一轮科技革命和产业变革的时代要求,加快数智化转型步伐,培育新质生产力,为高科技电子工厂规划设计提供一条高质量发展新路。

(中国电子院与会人员合影)


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