2026年3月25日至27日，全球半导体领域备受瞩目的年度盛会SEMICON China 2026在上海盛大开幕。中国电子院总经理夏连鲲、副总经理周永刚、首席技术官杨光明、总会计师张松和副总经理谭军共同出席。

展会期间，首席技术官杨光明受邀参加绿色厂务国际论坛，发表了《绿色智能工厂全过程解决方案 助力先进电子制造业高质量发展》主题演讲，获得了在座嘉宾及合作伙伴的广泛关注和认可；在新技术发布会上，中国电子院展示了自主研制的全球尺寸最大、精度最高的微振动实验台，该装置标志着我国在精密装备微振动环境控制领域实现里程碑式突破，为我国电子制程、空天信息等高端制造业的自主发展提供关键支撑。

此次展会，中国电子院展示了国际领先的洁净精准控制技术、微振动控制技术及行业领先的PSIM数字设计技术等9大核心优势，并联合国投集团兄弟单位西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司，展出了SiC边缘环、遮光叶片等多款半导体关键零部件，填补了国内技术空白，夯实半导体装备国产化战略根基。展会现场，长江存储、长鑫存储、北方华创、中芯国际、新微半导体、ICRD、金桥集团等合作伙伴莅临展位，共同交流技术趋势与合作机遇，强化产业链协同链接。

未来，中国电子院将聚焦AI算力、存储需求、技术升级三大关键引擎，精准匹配当前半导体产业“先进制程突破 + 先进封装升级”的双轮发展格局，着力构建“创新驱动-产业服务-生产制造”“三位一体”的高质量发展体系，为我国半导体产业实现自主可控、迈向万亿级产业规模提供坚实技术支撑。