2009年4月25日，由我院北京世源希达工程技术公司承担工程总承包的美国维讯柔性电路板（苏州）有限公司三期厂房项目，在苏州吴中开发区举办了新厂房的奠基仪式。出席这次奠基仪式的有苏州市吴中区的领导，专程从美国赶来的维讯公司的CEO Reza Meshgin先生、中国地区的副总裁Lance Jin及其他高层管理人员，我院的俞世一副院长、郭惠平副院长及希达工程公司的领导。
　　在奠基仪式上，郭副院长对维讯（苏州）有限公司三期厂房的顺利开工表示祝贺，并对与维讯（苏州）公司的再度合作他表示希达工程公司将继续发扬精心组织、精心管理、精心施工的精神，为维讯柔性电路板（苏州）有限公司提供优质的服务。 美国维讯柔性电路板有限公司的CEO Reza Meshgin先生非常重视与我院的二次合作，他指出三期厂房项目是MFLEX重大和关键的项目，选择再次与希达工程公司合作，表现了维讯公司对我院希达工程公司的极大信任。自1994年建立一期厂房以来，希达工程公司前后参与了一期厂房的改造和二期厂房的工程总承包。这次三期厂房项目建筑面积达55000平方米，项目完成后必将使维讯柔性电路板（苏州）有限公司成为苏州吴中开发区中的明星企业。