春潮涌动启新程，数智赋能创未来。3月12日，中国电子院所属国投融合产业协同交流会在中关村(朝阳)工业AI产业园举办，政企研权威机构及产业、金融合作伙伴齐聚，围绕园区赋能、产业协同、产学研合作三大议题研讨，共探电子信息产业数智化升级新路径。院总经理夏连鲲、院副总经理席京出席活动。

夏连鲲出席会议并讲话。他指出，电子信息产业是数字经济核心底座，中国电子院与北京电控有长期深度合作基础，国投融合作为中国电子院数字化转型关键力量，要切实发挥“桥头堡”作用深化多方协同。中国电子院将全力支持其发展，携手各界共促电子信息产业高质量发展，为数字经济与实体经济融合贡献央企力量。

国投融合总经理孙绍利致辞表示，国投融合将以“数智融合、共创未来”为使命，锚定AI与工业互联网深度融合方向，依托DTiip国家级工业互联网“双跨”平台搭建协同桥梁；未来将主动融入朝阳区产业布局、深化“四链联动”，以实际行动落实院层部署，赋能实体经济发展。

与会嘉宾在纷纷致辞，中国工业互联网研究院院长鲁春丛强调工业互联网是新型工业化、“AI+制造”核心支撑，愿与国投融合等平台企业携手共建创新高地；北京电控集团副总经理王海鹏期待其充分发挥“双跨”平台枢纽作用实现共赢；电子城高科党委书记、董事长齐战勇表示将提供全周期服务，推动AI与新型工业化融合；朝阳园管委会产业促进一处处长陈磊表示将完善产业生态、助力产业发展。

在座谈交流环节中，各方凝聚四大发展共识，为跨体系合作奠定基础。后续，国投融合将持续发挥平台与技术优势，加速“AI+制造”成果落地转化，推动制造业数智化转型，以数智融合之力书写产业协同共赢新篇章。