1月14日上午，“链聚浦东・‘芯’启未来——2026金桥装备小镇产业生态大会”在浦东金桥盛大举办。活动现场，产业链上下游企业、高校院所、投资机构代表齐聚，共同见证“金桥装备小镇”揭牌，共商产业发展大计。中国电子院总经理夏连鲲应邀出席启幕仪式，并代表公司签约成为金桥装备小镇首批产业生态合作伙伴。

作为构建现代化产业体系、培育新质生产力的重要落子，金桥装备小镇依托浦东制度创新优势与金桥深厚产业底蕴，锚定“国家级高端装备创新策源地”和“具有全球影响力的产业生态标杆”两大目标，重点聚焦装备零部件领域，持续吸引高端要素集聚，强化关键核心技术攻关，完善全链条产业服务体系，为上海建设具有全球影响力的科技创新中心注入强劲动能。

大会现场，各界代表围绕产业生态共建共赢分享真知灼见，一批产业生态合作伙伴、关键项目集中签约，标志着金桥装备小镇产业生态构建正式迈入实质性推进阶段。

此次签约，是中国电子院把握高端装备产业发展机遇、深化产学研用协同创新的重要举措。中国电子院深耕电子工程领域多年，在技术研发、工程建设、产业服务等方面积累了深厚实力与丰富经验。未来，中国电子院将以首批产业生态合作伙伴的身份，深度参与金桥装备小镇建设，充分发挥自身技术与资源优势，在关键核心技术攻关、产业链上下游协同、创新成果转化等方面积极作为，与小镇及各合作伙伴携手同行，共同打造装备零部件领域全链条创新生态，助力高端装备产业高质量发展，为培育新质生产力贡献力量。