2025 年 12 月 25 日，中国电子院承接的上海市重大工程项目“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式动工，上海市政府、高校、投资方、建设方及产业链合作伙伴等各方代表参加开工仪式。中国电子院总经理夏连鲲、首席技术官杨光明受邀参加，共同见证项目开启的重要时刻。

“数字光源芯片先进封测基地项目”致力于突破国际新技术Micro-LED光显一体车用光源芯片的研发制造瓶颈，突破由国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链关键环节，建成后将形成年产120万颗 Micro-LED 光源芯片及 60 万套车灯模组的产能，产品具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势，契合智能交互照明的行业发展需求。

夏连鲲在致辞时表示，中国电子院将充分发挥在集成电路及高端制造领域积累的工程技术经验与全过程管理能力，坚持安全为先、质量为本、进度为纲，严格把控每一个环节，力争将本项目打造成为临港新片区的标杆工程、集成电路领域的精品工程。

未来，中国电子院将秉持客户第一的服务意识和精益求精的品质追求，全力保障项目的高质量完成，以实际行动服务国家发展战略，助力临港乃至上海巩固在下一代显示照明产业高质量发展中的创新引领地位，为高端车用光源芯片的国产替代进程贡献专业支撑力量。

院市场中心、希达工程相关负责人一同参加动工仪式。