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创“芯”生态,助力产业融合发展 —中国电子院参加IC China 2025展会
2025-12-02

2025年11月23日,中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心开幕,同期举办第七届全球IC 企业家大会。中国电子院总经理夏连鲲受邀出席开幕式,院党委副书记翟传明、首席技术官杨光明受邀参会。

展会期间,中国电子院作为半导体产业链代表企业,受到工信部、中青联及韩国半导体协会等单位领导关注,并莅临展台参观指导。总经理夏连鲲对莅临指导的各位领导表示感谢,就中国电子院战略布局、先进电子业务及核心技术进行了详细介绍,他表示中国电子院将持续致力打通产业化 “最后一公里”,推动半导体产品从实验室加速走向市场,以科技实力赋能行业发展。

此次展会,中国电子院展示了行业领先的PSIM数字设计技术、洁净精准控制技术和微振动控制技术等核心优势,加强了与长鑫存储、九峰山实验室、深圳欣芯半导体等新老客户深入交流。未来,中国电子院将与产业链上下游伙伴在技术、标准、人才等方面深度协同,构建全产业链创新生态。

院市场中心、产业技术研究院、世源科技、希达工程等单位参加。

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