西安西岳电子技术有限公司六英寸集成电路芯片设计项目中标

日期: 2004-11-11

    西安西岳电子技术有限公司六英寸集成电路生产线项目位于西安高新技术产业开发区长安科技产业园内,为新建六英寸集成电路芯片生产线项目。该项目设计招标为议标。9月29日至10月10日,我院世源科技工程有限公司受邀参加投标。
    在胡萍院长、李培彬副院长的领导下,世源科技工程有限公司秉承求真务实的一贯作风,对该项目高度重视,在项目实施方式上进行了细致而周到的策划,组成了强大的项目设计团队。在10月24日评标会上,世源科技工程有限公司的投标方案得到了业主及专家的认可。但由于投标单位实力相当,业主在第一次评标后难以定夺,要求投标单位进行技术方案深化,以便重新评定。
    10月27日,项目设计团队收到业主技术方案新的具体要求后,对原设计方案进行了详细的分析研究,经过近10天的勤奋工作,完成了一份高水平、高质量的设计方案。在11月8日的第二次评标会上,世源科技工程有限公司的方案得到了业主及评标专家的一致好评,顺利中标。

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