2024年11月18日至20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心隆重举行。本次大会汇聚了以半导体制造环节为主的国内外全产业链头部企业。

        中国电子院党委副书记、总经理夏连鲲，党委委员、首席技术官杨光明受主办方邀请出席开幕式暨主题论坛及IC之夜。党委委员、副总经理周永刚，党委委员、纪委书记张海娟等院领导受邀参加展会。

        本次展会，中国电子院围绕“一基两翼”业务发展布局，进行了综合全方位展示。在新业务模式转型方面，重点展示了PSIM核心技术及应用成果和推进解决先进电子制造产业化“最后一公里”业务实践。展会现场，华润微、中电科、华天科技等合作企业莅临展台，与院领导深入交流。

        此次展会充分展示了中国电子院在践行“科技引领高价值服务 助力产业高质量”企业使命的生动实践，为中国电子院展现新技术服务能力，体现企业新发展具有积极意义。