祝贺!中国电子院15名科技创新人才和1个集体入选国投集团第二批科技带头人和重点领域创新团队

日期: 2024-09-06

        为深入贯彻习近平总书记关于做好新时代人才工作的重要思想,扎实推进“国投高层次科技创新人才推进计划”和“国投重点领域创新团队培养计划”,集团组织开展了第二批科技带头人和重点领域创新团队评选工作。

        经过遴选,中国电子院共15位科技创新人才入选国投集团第二批科技带头人名单,其中冯德民入选集团首席专家,赵广鹏、阎冬、樊劲松3人入选集团特级专家,白帆、倪静凯、张振国、陈晓宇、颜枫、张允士、左汉文、高翯、王宇、刘盈、王江标等11人入选集团青年拔尖人才。“中国电子工程设计院股份有限公司数字化技术中心”成功入选国投集团第二批重点领域创新团队。

        冯德民,工程院院士(日本),长期从事振动技术的研究开发及产品应用,发表150余篇论文或著作并受邀多次在国际会议上进行特邀报告,授权专利近30项。

        赵广鹏、阎冬、樊劲松分别在结构工程、暖通设计、通信技术等专业领域有深入研究,有较高的知名度和行业影响力,有重要技术发明和革新,主持和负责过省部级重点科技项目,产生了明显的经济和社会效益。

        白帆等11名同志有较高的学术、技术水平,取得过一定的接近行业先进水平的技术成果;他们作为一线骨干人员参与集团级及以上重点技术、科技项目,或作为主要负责人承担我院重点技术、科技项目。

        数字化技术中心承担了省部级重点科研课题,原创性提出了PSIM的概念,并已成功应用于项目实践,助力实现从传统工厂到数字工厂、智能工厂的转化升级,提升生产效率、降低生产成本、提升产品竞争力。 

        截至目前,我院已有58人和2个团队,入选集团科技带头人和重点领域创新团队名单,入选的科技带头人和团队是我院推动科技创新工作的杰出代表,将继续发挥中国电子院专业化技术能力和科研水平,为集团新质生产力的发展提供重要支撑力量。

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