近日，中国电子院·松山湖先进半导体工程技术联合创新中心揭牌仪式在广东省东莞市松山湖国际创新金融园隆重举行。中国电子院将借助该平台引才、引智，开展联合技术攻关，助力我国半导体行业解决“卡脖子”难题。

        国投集团副总裁、党组成员杜文民，中国电子院董事长、党委书记娄宇，中国电子院首席技术官、党委委员杨光明，松山湖党工委委员、管委会委员梁展鸿，松山湖管委会产业发展局局长陈文星，东莞东元环境科技股份有限公司董事长肖应东，世源科技工程有限公司副总经理金洪杰，产业中天董事长、总裁张宇凯，松山湖科学城集团董事长叶镇慧，长沙牧泰莱电路技术有限公司董事长陈兴农等多家企业代表、专家出席仪式并致辞。

        杜文民在致辞中表示，希望中国电子院以松山湖先进半导体工程技术联合创新中心成立为契机，未来更加主动融入东莞市及松山湖高新区的产业发展战略，有效汇聚相关科研机构、技术需求方、研发攻关力量等创新资源和要素，推动构建“基础研究+技术攻关+成果转化+科研投入+人才支撑”的创新生态链，形成协同高效的开放式创新体系，将科技力量进一步转化成为产业竞争优势，提升我国在半导体技术领域的整体竞争力，助力解决先进半导体制造“卡脖子”难题。

        松山湖管委会对创新中心的成立表示祝贺，并表示希望中心能够充分发挥粤港澳大湾区半导体高端人才集聚优势，整合各方优势资源，开展先进半导体制程工艺技术研究，加强产学研用结合，将半导体最先进的工艺技术、组线技术、产线规划技术实现本土化，推动半导体产业技术创新和产业升级，为我国半导体产业发展贡献力量。

        中国电子院相关职能部门、直属生产部门、核心下属企业负责人等20余人参加揭牌仪式。