2023年6月29日至7月1日，中国国际半导体展览会（SEMICON China 2023）在上海盛大开幕，大会主题是“跨界全球·心芯相联”。作为全球规模最大、最具影响力的半导体专业展会，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，聚集了全球半导体产业链头部企业和行业领军人物，为半导体产业界搭建了重要的国际交流平台。中国电子院总经理、党委副书记夏连鲲，副总经理、党委委员翟传明、周永刚受邀参加展会并出席了开幕主题演讲活动。

        展会上，中国电子院首次携原创的“先进电子制造数字孪生工厂1.0”解决方案亮相，并通过模型展示、技术交流展现关键核心技术。在现场，中芯国际、长江存储、中电科技、北方华创、格力电子、广州粤芯、广州芯粤能、英诺赛科等客户及合作伙伴领导莅临展台，与院领导共同探讨了未来半导体产业发展机遇、项目合作方向和模式。参展嘉宾纷纷驻足观看，现场工作人员与访客友好交流，探讨半导体产业发展趋势。

        参加此次展会，为我院和新老客户搭建了信息交流、商业对话的理想平台，提升了品牌知名度，加强我院在行业的影响力，为进一步打开市场渠道、拓展产业链新赛道创造了良好条件。未来，中国电子院将继续致力于打造电子信息产业领域原创技术“策源地”和现代产业链“链长”，持续攻关关键核心技术，为客户提供高价值服务，推动行业高质量发展。

        华东总院、院市场管理中心及院各单位共同参展。