由我院承接的浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目一期主厂房项目已顺利完成可行性研究、方案设计和施工图设计，近日该项目举行封顶仪式。丽水市经济技术开发区党工委书记、管委会主任刘志伟，管委会副主任陈磊，广芯微电子有限公司董事长谢刚，首席运营官李祥、首席财务官胡杨，电子院及各参建单位、合作单位相关领导及嘉宾共同出席封顶仪式。

        浙江广芯微电子项目坐落于浙江省丽水市经济技术开发区，分为二期进行建设，总占地面积148亩，主营半导体产业链中晶圆制造这一重点环节，属于国家和地方重点支持项目。广芯微电子的落户能极大带动丽水半导体产业的发展，助力丽水实现半导体全产业链集群，加快配套产业的国产化进程，有助于区域科技化、多元化发展与企业的互惠互生，对促进国民经济和社会发展、创造就业条件具有积极的带动作用。

        在该项目主厂房封顶之后，我院将继续秉承优良传统，再接再厉做好后续工作，为广芯微项目乃至丽水半导体产业贡献力量。