我院世源科技总承包的青岛新核芯封测项目 举行机台搬入仪式

日期: 2021-07-29

   2021年7月20日,我院世源科技总承包的青岛新核芯高端封测项目举行机台搬入仪式,我院世源科技公司代表作为特邀嘉宾出席该仪式。

  青岛新核芯的机台进场,标志着封测厂房将由建设阶段进入厂务安装管控阶段,标志着中日(青岛)合作示范区半导体产业链核心项目开始进入交付调试期。

  我院世源科技作为项目的EPC总承包商,从桩基施工到主厂房封顶、从作业面移交再到机台如期搬入,建设过程期间世源科技公司顶住了一系列的压力与考验,项目管理团队牺牲假期,长期坚守岗位,战高温、斗酷暑,为业主把好进度关和质量关,解决了一个又一个进度难题,期间还经历了疫情管控、连续暴雨、青岛百年不遇的严寒等困难,最终攻坚克难如期完成建设任务,为产品的按时下线提供了有力保障,践行了世源人“以客户为中心”的服务理念。

  青岛新核芯高端封测项目运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术,用于封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。

 

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