2007年5月23日上午，由我院承担EPC总承包的西得乐机械（北京）有限公司项目开工典礼在北京经济技术开发区（BDA）举行。中国电子工程设计院院长胡萍、副院长李培彬；西得乐机械（北京）有限公司Mart Tiismann总裁，陈志俊总经理；北京经济技术开发区管委会主任张伯旭等嘉宾出席了开工典礼。
    西得乐机械（北京）有限公司（Sidel）项目位于北京经济技术开发区，建筑面积4万平方米，预计2008年上半年建成并投入使用。Sidel与其姐妹企业—利乐包装（Tetra Pak）均为国际食品包装行业知名企业，在行业内具有很高的市场占有率。  

 胡院长在典礼上发表讲话。胡院长指出，多年来，在BDA的关心和支持下，中国电子工程设计院先后参与了开发区六十多项重大工程的咨询、设计、监理、项目管理和EPC总承包。在BDA这个平台上，与多家国际知名企业合作，见证了BDA的飞速发展，同时，CEEDI品牌也逐渐得到广泛的认知和肯定。西得乐项目的顺利签约和开工，标志着CEEDI与国际知名企业的再一次牵手，得到了BDA领导的大力支持和推进。
    胡院长表示，百年大计，质量第一。CEEDI一定严格质量管理，确保安全先行。在业主单位的密切配合下，在BDA的大力支持下，2008年上半年，一座现代化的工厂将呈现在大家面前。Sidel的加盟，必将为BDA注入新的活力。