2008年1月4日，我院世源科技工程有限公司在苏州工业园区禾发科技12英寸晶圆新厂项目设计投标中顺利中标，这标志着国内首条45纳米12英寸芯片项目设计花落世源公司。
 　　这一项目是目前国内电子工厂中技术水平最高、设计难度很大的项目。面对挑战，项目投标团队在总工程师秦学礼、微电子行业运营总监高艳敏的带领下，充分发挥世源公司在电子工厂设计领域里的领先技术和过硬的设计能力以及丰富的设计经验，赢得了客户的信赖。该项目的成功中标也显示了世源公司在IC领域的技术水平、设计能力、综合实力被业界所认可和注目。