近日，我院世源科技工程有限公司承担咨询、设计、施工总承包的瑞萨半导体（北京）有限公司一期扩建第二工程项目举行竣工典礼，胡萍院长及世源科技公司总经理杜晓阳等人应邀共同出席了庆典活动。 　
 　在庆典活动中，胡萍院长对瑞萨半导体一期扩建第二工程项目的成功竣工表示热烈的祝贺，并深情地回顾了我院与业主的合作历程，对瑞萨半导体在合作过程中给予我们的支持和帮助表示感谢！胡萍院长最后表示，我们很珍惜十几年来与瑞萨半导体建立的珍贵友谊，我们将一如既往，为瑞萨科技在行业里的成功提供满意的技术支持和服务。
　　瑞萨半导体（北京）有限公司一期扩建第二工程项目总占地面积约1.8万平方米，总建筑面积4.3万平方米。项目投产后，工厂的产能将翻一番，总生产规模将达到13.2亿块。
 
                                  胡萍院长视察项目现场