我院北京世源希达工程技术公司与美国MFELX集团公司第三次牵手，顺利签订了其在华投资的第三家全资公司-成都维顺柔性电路板有限公司的建设总包合同。2010年4月16日举行了隆重的奠基仪式，我院院长胡萍，副院长俞世一、郭惠平,希达工程公司总经理苏钢民等应邀出席了奠基仪式，四川省人大常委会副主任甘道明、原四川省人大常委会副主任孟俊修、新加坡驻中国领事馆副领事杨蔚君、新加坡维信集团董事会主席黄思绵和总裁陈春成、美国MFLEX集团总裁兼执行长Reza Meshgin及四川省有关部门领导等共同出席。
　　在奠基仪式上，胡院长发表了热情洋溢的致辞，她首先对成都维顺柔性电路板有限公司项目的奠基表示了热烈的祝贺，她指出在过去的合作中我院希达工程公司与美国MFELX集团公司建立起了友好和信任的关系，这次再次携手将启开新的篇章。希达工程公司将继续保持一贯的精益求精的专业精神为客户提供满意的服务，为业主提供过硬的技术服务支持，实现其在中国“打造世界柔性电路板行业的新基地”的宏伟愿景！ 　
 　希达工程公司自2005年起与美国MFLEX公司开始合作，凭借着优质的工程质量和全方位的服务赢得了业主的充分信任，先后承接了苏州维信电子有限公司2号工厂项目、维讯柔性电路板苏州有限公司河东工业区新厂房项目的工程总承包（EPC总承包）以及十余项厂内技术改造项目，是MFLEX信赖的战略合作伙伴。 　
 　据悉,成都维顺柔性电路板有限公司项目总投资1.2亿美元，占地面积约200亩，总建筑面积三期共约16万平方米。其中一期项目建筑面积约3.2万平方米，投资3000万美元，主要进行多层挠性板及刚挠印刷电路板的组装生产，预计将于2011年1月建成投产。
 
                               胡萍院长致辞


                             奠基仪式现场