日前，由我院世源科技工程有限公司承担设计的国内最大外商投资项目——三星（中国）半导体有限公司高端存储芯片项目在西安高新区举行了隆重的开工奠基仪式。胡萍院长应邀出席。
　　中共中央政治局常委、国务院副总理李克强做出重要批示。中共陕西省委书记、省人大常委会主任赵乐际，省政协主席马中平，工业和信息化部副部长尚冰，海关总署副署长孙毅彪，商务部原副部长孙广相，省委常委、省委常委、省委秘书长刘小燕，西安市人大常委会主任陈宝根等领导出席仪式。韩国驻华大使李揆亨，韩国知识经济部第一次官尹相直，三星集团副会长、三星电子首席执行官权五铉等三星电子高层出席奠基仪式。
　　典礼结束后，胡萍院长走访慰问了项目现场的设计人员，并与大家亲切交谈，勉励他们一定要发挥我院在电子工程设计领域的卓越优势，不断提升服务的能力和实力做好服务工作，为陕西省电子产业的快速发展贡献力量。
         三星电子西安高端存储芯片项目一期投资70亿美元，是改革开放以来我国单笔投资额最大的外商投资项目。三星电子西安高端存储芯片项目是三星电子最领先的技术，每月可生产10万片，预计一期第一阶段70亿美元投资达产后，可形成660亿元人民币的年销售收入，聚集160余家配套企业入驻，提供万余就业岗位。
         世源科技工程有限公司总经理杜晓阳等相关人员陪同出席开工典礼。
         
　　                               胡萍院长与相关嘉宾在开工典礼上合影
           
　　                                       胡萍院长与现场设计人员合影