胡院长出席洛阳单晶硅有限责任公司半导体产业园项目开工奠基仪式

日期: 2012-12-21

  日前, 由我院希达工程技术公司承担设计的国内最大尺寸单晶硅片生产企业——洛阳单晶硅有限责任公司半导体产业园项目,开工奠基仪式在洛阳市国家高新技术产业开发区隆重举行。河南省委常委、洛阳市委书记毛万春,河南省国资委主任肖新明、副主任胡广坤,中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长朱黎辉,我院院长胡萍等领导应邀出席了奠基仪式。
       作为2012年河南省第一批重点支持项目——洛阳单晶硅有限责任公司半导体产业园
区项目,共占地约480亩,包括:120兆平方英寸/年电路级硅抛光片项目、240万片/年8英寸硅抛光片项目和洛阳单晶硅有限责任公司半导体产业园综合辅助物流区。整个园区项目建成后,不但能填补国内高品质8英寸硅抛光片生产的空白,打破国外对我国的技术封锁,也为发展12英寸乃至更高端的产品奠定基础。
        典礼结束后,胡萍院
长先后走访了希达工程公司在河南洛阳的现场项目组和公司洛阳办事处。胡萍院长慰问了在中航锂电实验线项目组成员,并与大家亲切交谈,勉励大家一定要发挥我院在设计领域的卓越优势,不断提升服务的能力和实力做好各项工作。在希达工程洛阳办事处,胡萍院长发表了重要讲话,她要求洛阳办事处充分发挥在河南及周边地区经营和服务平台的作用,成为我院在该地区开拓和实施各类业务的重要支撑力量,为我院的快速发展做出积极贡献!
       
希达工程公司相关领导和项目人员陪同出席典礼及相关活动。

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