近日，我院北京世源希达工程技术公司成功中标无锡深南电路半导体封装基板项目机电安装工程（I标段）机电工程。
　　该项目位于无锡新区空港产业园区，建成后达到年产60万平米封装基板、10万平米高端印制电路板和20条SMT电子装联线路板的生产能力。我院希达工程公司凭借雄厚的技术实力，得到了业主的高度认可和信赖，成功中标。