2014年12月30日，工业和信息化部主管的《中国电子报》评选并刊登出了2014年度中国半导体行业编辑选择奖获奖名单。我院世源科技工程有限公司凭借三星西安12英寸闪存芯片项目被评为本年度IC领域优秀工程设计企业。该报对三星西安项目做了全面而系统的介绍，并对世源科技公司所取得的成绩给予了充分的肯定。
　　《中国电子报》报道：三星电子位于西安的12英寸3D NAND闪存芯片项目于2014年5月9日正式投产。作为本土设计单位，世源科技工程有限公司参与了该项目立项、工程设计、项目验收的全过程。西安12英寸闪存芯片项目是三星电子继韩国华城工厂Line 16之后在全球范围内第二座用于生产3D NAND闪存芯片的生产线。相对于生产通用逻辑电路的芯片代工厂，闪存芯片生产线具有特殊性，尤其采用叠层工艺的3D NAND更是我国工程设计企业从未涉足的领域。世源科技工程有限公司承担该项目的工程设计工作并获得成功，标志着我国工程设计在存储器领域取得突破性进展。