2016年11月16日，由我院世源科技公司承接的合肥晶合晶圆制造EPC总承包项目（一期）封顶仪式在合肥举行。安徽省台办主任张永、合肥市委副书记汪卫东、国台办经济处副处长李阳、台湾力晶集团董事长陈瑞隆、力晶科技创始人黄崇仁总裁，我院董事长、党委书记张定元，院监事会主席张玉齐等领导出席。张定元董事长在封顶仪式上致辞。
        张定元董事长在致辞指出，晶合晶圆制造项目封顶既是项目的里程碑，也是合肥市在打造半导体产业千亿级产值产业链的一个重要里程碑，更是海峡两岸产业合作的新典范，具有重要的意义。张定元董事长强调，晶合晶圆制造项目作为地方政府、中央企业和多家国际性、专业公司的合作成果，是我院在半导体领域的重大突破，作为EPC总承包单位，体现了业内一流工程公司的综合实力。张董事长致辞中向合肥市委、市政府、合肥建投、合肥蓝科、力晶科技的领导，以及参与项目建设的各专业承包商表示感谢，并预祝项目早日竣工投产，希望进一步拓展和深化合作，希望海峡两岸的产业交流再创佳绩。
　　国投集团派驻我院专职监事，院经营管理部、院办公室有关人员，世源科技公司有关领导参加仪式。　　
　　合肥晶合晶圆制造项目是安徽省第一家12吋驱动芯片晶圆制造项目，项目总投资近140亿元人民币。该项目主要采用0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造，采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。