由我院世源科技工程有限公司承担EPC总承包的广州粤芯半导体12英寸集成电路生产线项目，日前在广州市黄埔区中新知识城项目现场，举行了主厂房主体结构封顶仪式。
　　广州市政协主席刘悦伦、广州市黄埔区人民政府区长陈小华，粤芯半导体CEO陈卫等以及参建单位、合作单位共计400余人出席仪式。我院总经理助理、世源科技总经理苏钢民应邀出席并致词，世源科技公司粤芯项目部人员参加。
　　粤芯项目主厂房主体结构封顶，代表着广州集成电路产业发展迈出坚实的一步，标志广州黄埔区科技产业的新跨越；填补模拟芯片、电源管理芯片、单片机、功率器件的市场空缺；并带动上下游产业链协同发展，对广州及粤港澳大湾区的半导体产业发展具有重大意义。
       粤芯半导体是广州第一“芯”，是广州实施IAB计划的标志性项目，生产产品致力于满足汽车电子、物联网、人工智能、5G等创新应用需求。